Die USA haben Infineon zu einem ihrer Chip-Lieferanten für ihr nationales E-Passport-Projekt erkoren. Nachdem US-Mitarbeiter des diplomatischen Korps und anderer Regierungsbehörden bereits Ende 2005 mit elektronischen Reisepässen ausgestattet wurden, sollen diese nun zum Jahreswechsel auch an US-Bürger ausgeben werden. Geplant ist die Ausgabe von 15 Millionen Stück innerhalb des ersten Halbjahrs 2007.
Auf den in den E-Pässen enthaltenen Infineon -Chips sind die im Pass gedruckten Inhaberdaten wie Name, Geburtsdatum, Gültigkeitsdauer sowie ein digitales Porträtfoto zusätzlich verschlüsselt gespeichert. Für den Schutz der Inhaberdaten sorgen dem Münchner Halbleiterhersteller zufolge mehr als 50 Sicherheitsmechanismen - darunter die Funktion "Basic Access Control" (BAC). Hierzu muss der Grenzbeamte den Pass öffnen und die maschinenlesbare Zeile von einem speziell autorisierten Lesegerät scannen lassen. Nach eingehender Überprüfung können die verschlüsselten Daten via Funksignal (mit einer Reichweite von etwa zehn Zentimetern) ausgelesen werden. Darüber hinaus sollen die Chips über komplexe Verschlüsselungsverfahren sowie spezielle Sensoren und elektronische Schutzschilde gegen unberechtigte Zugriffe auf die Chip-Inhalte verfügen.
Die erste Welle von elektronischen US-Pässen kommt trotz anhaltender Bedenken von Security-Experten und Datenschützern: Erst Anfang August hatte ein deutscher Sicherheitsspezialist auf der Hackerkonferenz "Black Hat" in Las Vegas gezeigt, wie sich die elektronischen Daten eines mit einem RFID-Chip (Radio Frequency Identification) ausgestatteten Reisepasses auslesen, klonen und auf einen anderen Chip (etwa eine Smartcard) übertragen lassen. (kf)