Intels CIO im Interview: "Wer in neue Systeme investiert, spart Geld"

Diane Bryant, CIO von Intel, hält einen Westmere-Wafer mit der Strukturbreite 32 Nanometer in Händen. Die einzelnen Dies haben jeweils sechs Kerne. Hieraus werden Intels künftige Xeon- und Highend-Desktop-Prozessoren geschneidert.

Diane Bryant, CIO von Intel, hält einen Westmere-Wafer mit der Strukturbreite 32 Nanometer in Händen. Die einzelnen Dies haben jeweils sechs Kerne. Hieraus werden Intels künftige Xeon- und Highend-Desktop-Prozessoren geschneidert.

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